艾蒙系统 (M-Systems)21日与东芝嵌入式(Toshiba)共同宣布,两家公司将针对消费性电子装置提供DiskOnChip架构的新一代半导体高密度快闪磁盘(Embedded Flash Drive,EFD)-『DOC H3』。『DOC H3』可让设计师通过使用东芝最新的MLC (multi-level cell,多层式储存格)NAND快闪产品、与艾蒙系统内建于韧体的TrueFFS快闪管理软件,轻松整合可符合成本效益的高密度嵌入式储存装置。
『DOC H3』采用70纳米制程的MLC NAND快闪磁盘。东芝与艾蒙系统将产品配置从原本的单一设计,转变成多芯片设计,便能善用NAND快闪技术的最新发展技术,并同时缩短DOC的研发时程。
『DOC H3』采用改良过的架构设计,可降低整合软件解决方案的必要,并能从内建控制器集成电路管理NAND快闪媒体,缩短客户的产品研发周期。
东芝表示,我们的重点放在将继续推出技术最先进、最符合成本效益的NAND快闪解决方案,以满足市场对高密度闪存与日俱增的需求。『DOC H3』将程序代码和数据存入同一封包,这正是让系统设计师将我们的闪存技术轻易导入嵌入式储存形式的最佳途径。
『DOC H3』将供应2Gb (256MB)至16Gb (2GB)的各种容量,首批工程试样预计于2006年第二季推出,第三季将进行量产。
(源自:天极网 文志磊)