英飞凌决定拆开其DRAM和逻辑产品业务，并准备把DRAM业务上市(IPO)，可能预示这家德国芯片巨头的90纳米以下CMOS制造将采用无厂模式(fabless)。英飞凌在日前发表的声明中提到，它的逻辑元件业务将采取“有选择性的制造策略”，以“增强竞争优势”。
英飞凌指出，“截止到目前，它不打算建立自己的65纳米产能(in-house 65-nm capacity)，”并强调称，虽然将继续使用德国和法国的现有工厂，但它将“加强现有的开发与制造伙伴关系。”一旦它分拆包括制造设施的内存部门，剩下的逻辑业务将依赖于这种伙伴关系来获得制造能力。同时，英飞凌将志注设计逻辑半导体。目前，英飞凌在与台湾地区的联电合作开发90纳米技术，与特许IC、IBM和三星电子合作开发65和45纳米技术。
(来源:国际电子商情)
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