德国半导体 Technologies AG当地时间17日，召开了公司的董事会，会后公司承认了事业的重组计划。
根据新的重组计划，公司决定将逻辑核心制造部门与内存芯片制造部门分开。按照要求记忆体制造部门将在2006年7月1日前作为一个独立的法人个体与公司分开，成立为单独的子公司。
公司表示，分离的理由是因为两部门在商业处理和收益构造方面有着不同的方向，分离后不论是增长力还是公司收益都会提高。目前有关内存芯片事业新公司的资金筹措也开始公开募股。
据了解，内存芯片事业的新公司将继续被放在德国国内，由目前负责内存部门的罗建华（Kin Wah Loh）担任新公司的负责人。
而且目前Infineon Technologies AG与新加坡的Chartered Semiconductor Manufacturing（特许Infineon）已经达成了扩大合作的协议，将共同合作生产65nm逻辑产品。
（源自：Mydrivers）
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