飞利浦半导体完成合格无铅产品转换

    飞利浦电子日前宣布符合RoHS/无铅意法半导体产品的转换已经在欧洲立法要求前顺利完成，该法案是关于强制规范无铅电子产品制造，将于2006年7月1日颁布。2001年7月，飞利浦半导体与半导体(InfineonMicroelectronics)和德国英飞凌科技公司(ST Technologies AG)合作，通过评估替代材料的焊锡性和可靠度以及潮湿敏感度(Moisture Sensitivity Level)特性的描述，定义“无铅”的概念并制定无铅产品的相关标准。

    根据飞利浦半导体的定义，“无铅”的定义为铅含量小于原材料重量的千分之一。由于飞利浦在强制规范施行前已使用符合RoHS/无铅标准的产品，使飞利浦成为业界无铅化的先锋厂商之一。 飞利浦半导体资深副总裁Frans Scheper表示：“我们数月前已完成生产线无铅化并开始逐渐减少供应含铅产品，以确保我们的物流中心所供应的产品能够达到全面符合RoHS标准的目标。我们将继续使用同样的料号，以协助客户适应此一转变。虽然距离规范正式实施为时尚早，我们已提供客户兼容的测试器材，协助他们预作准备。飞利浦一向致力提供符合客户需求的优质产品，更不忘对环保尽心尽力。”

（源自：无线资讯）