美国东部时间9月21日（北京时间9月22日）据外电的最新报道称，欧洲第二大半导体制造商英飞凌周三表示，该公司将在今年年底前向外廉价抛售亏损严重的内存芯片部门。
德国《商报》周三援引英飞凌内部消息人士的话称，英飞凌计划将在今年11月17日举行管理董事会议，会后将正式透露剥离内存芯片部门的消息。《商报》称，英飞凌自新任总裁兼首席执行官齐博特在一年前就任之后，他就一直计划着将内存芯片部门剥离出公司。因为齐博特认为，内存芯片部门糟糕的表现严重制约了英飞凌整体的股票价格。
早在今年7月，英飞凌首席执行官齐博特就曾在新闻发布会上表示，该公司计划通过首次公开发行股票的方式将内存芯片部门挂牌上市。不过他也同时指出，不排除其它的“运作模式”。
而根据一份在8月中旬泄漏的英飞凌董事会资料显示，该公司计划分离处于亏损状态的内存芯片部门。一位未经透露姓名的英飞凌董事会成员当时曾表示，目前分离公司正在以“百分之百”的速度进行。
（源自：TOM科技）
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