英飞凌将智能卡倒装芯片技术首次引入中国_新品上市

英飞凌将智能卡倒装芯片技术首次引入中国

2005-09-19 00:00

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日前，一条世界上最先进的智能卡中电封装生产线在英飞凌无锡公司开始投产，这也是英飞凌除德国本土外在海外投产的第一条FCOS生产线。

　　这项被称作FCOS的封装技术是一种革命性的智能卡封装技术，它首次将模块中的芯片卡IC以倒装方式封装。芯片的功能面直接通过导电触点与模块连接，不再需要传统的金线和环氧树脂载带，这一改进将大大降低模块的成本。

　　此外，采用FCOS的智能卡还具有更强的机械稳定性、防腐性和韧性，并且它采用了非卤素材料，符合绿色环保要求。据悉，目前东信和平、IC等大型卡商都已开始采用FCOS封装的模块生产智能卡。

（源自：中国电子报）