ESL(电子系统级)建模和验证、半导体优化、芯片封装集成设计、以及D全力成为今年美国DAC(电子设计自动化会议)会上的热点话题，知名市场研究公司Dataquest的资深EDA市场分析师Gary Smith更将ESL视为未来几年EDA市场二位数增长的主要动力。刚刚履新的Cadence亚太区总裁居龙也明确表示：“ESL话题已经在业界炒了五年，我们也已经开始重视这一最新发展趋势，最近收购Verisity就是一个很好的证明。不过，未来我们将首先加强在DFM工具方面的开发力度。”
他之所以如此看重DFM问题，主要是因为对90纳米及以下工艺的电源设计来说DFM已成为影响最终良率的一个主要因素，但目前EDA业界可用以有效解决这一问题的技术和工具仍处于凤毛麟角阶段。而90纳米现已成为全球很多一流SMC供应商的主流商用设计技术，其中不少甚至已经在积极研究和开发65和45纳米的IC设计技术，如最近尔必达就继三星之后开发成功了80纳米2Gb DDR2 SDRAM。尽管90纳米设计目前在中国IC设计业界还只是科研水平，但随着他们市场拓展和技术实力的增强，很快他们也将跨进这一市场。
不少有识之士已经指出，近几年EDA工具市场之所以老是徘徊不前，一大主要原因就是当前的EDA工具供应市场已经不能完全跟上当今IC设计市场的发展需要。居龙对此也不避讳，坦率地说：“很多EDA供应商可能认为90纳米以下IC设计市场还不够大，投资回报率还不高，因此在开发和供应相应商用工具方面还有些迟后。”他表示，如果不能紧跟市场发展趋势开发新产品，那么必然会在满足市场需求方面要慢一拍。
目前Cadence已经认识到了这一问题，并已在努力解决这方面的问题。如最近Cadence已经在与IBM和特许半导体制造有限公司联手开发90纳米低功耗参考设计流程，并协助TST推出了支持TSMC 65纳米工艺技术的Reference Flow 6.0，它提供了新的可快速提升良率和ROI(投资回报)的DFM功能。Reference Flow 6.0是Cadence和TSMC正在进行的设计链合作的一个重要里程碑，它可用来加速纳米级IC设计。当前IC设计师在90和65纳米节点正面临着严峻的设计挑战，如功率优化(Power Optimization)、DFM、DFT和芯片封装协同设计，而Reference Flow 6.0可以满足这些关键的设计挑战。
<TIRONG> 居龙：首先加强DFM工具的开发力度。
当前的设计验证大多发生在RTL到GDSII的各环节上，但随着SoC设计继续向千万门级和模拟数字RF领域推进，在更高抽象级的系统架构级进行验证越来越受到业界的重视，因为RTL级的设计和验证已变得非常复杂。不过，目前市场上的商用ESL建模和验证工具还非常少。最近在美国召开的设计自动化研讨会(DAC)上也有很多芯片设计师在抱怨，电子系统级(ESL)设计所需的商用EDA工具(如系统架构级验证工具)完全跟不上市场前进的脚步。
居龙也坦率地表示：“EDA市场之所以在过去三年几乎没有成长，我认为主要有二大原因，一是EDA工具不能满足客户的需求，二是现有的商业模式可能还需要改进。”
为了增强在这一新兴市场的竞争力，最近Cadence收购了提供验证过程自动化(VPA)解决方案的关键供应商Verisity公司，其主要目的地就是在不远的将来提供一个在统一的多语言基础架构上进行模拟、加速和仿真的VPA解决方案，以帮助客户提高产品质量和加快产品上市时间。居龙表示：“软硬件协同验证是Cadence下一步总的研发目标，但我们将首先IC开发ESL级建模和验证工具。”
为了在系统架构级进行验证，必须对系统在架构级进行建模，目前常用的建模语言是SystemC和SystemVerilog。除了架构级建模，交易级建模(Transaction Level FMdeling)也常用来进行系统架构验证。Mo公司Sriram Sundararajan表示，用SystemC编写的交易级模型对架构定义和确认“非常有用”。他指出：“目前这一用途的工具还比较缺乏，而这是系统设计最重要的一部分。”目前在解决ESL验证问题上，业界还缺乏一种开发可执行规范的方法。而且，尽管良好定义的IP模块未来有可能从C编译成RTL，但把最高级别的规范转换成一个架构目前基本上仍是一个人工的过程。
居龙直言他的战略目标是将Cadence在亚太地区的市场份额从第二提升到第一，总的策略是要在亚太地区采取一些特殊的市场营销办法来最好程度地满足该地区客户的迫切需求。他明确指出：“今后Cadence将加强与以下三大类有市场发展潜力的公司合作，第一类是系统整机制造商，第二类是代工厂(方法是协助他们提供IC参考设计流程)，第三类是一些中小型纯IC设计公司。”
对新官上任的居龙来说，一大有利时机是中国IC需求市场和IC设计市场都处在健康地增长状态。当然，他也清醒地看到，未来十年内中国的本土IC设计企业数量将呈下降态势。他说：“大多数中国的本土IC设计企业还很弱小，他们必然需要通过资金和人才的整合才能寻求进一步的发展。”他认为，当前中国不少IC设计公司举步维艰的一个根本原因是没有遵循以市场为导向的发展战略，这方面中国的企业家应该好好学习一下台湾地区IC设计企业的成长之道。
总的来说，他对中国IC设计市场的成长前景表示乐观。不过，他也指出，中国IC设计行业要具备一定的国际竞争力，必须首先找到办法克服以下四个方面的挑战：第一，设计人才不足，中国目前真正有工程设计实践经验的IC设计人才不足一万；第二，设计创新能力不足，有些企业也许已很大，但技术实力还不强；第三，对IP重视和保护执行力度还不够；第四，还缺乏一个资本市场来帮助IC设计公司成长。
（源自：国际电子商情）
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