丹东：为中国“芯”添动力

丹东英普朗特科技有限公司创办于1998年10月，2004年6月与澳大利亚合资，是国内屈指可数的半导体设备专业厂家，曾荣获辽宁省高新技术企业和丹东市民营科技企业称号。多年来，公司与ST、IBS、NXP等世界知名企业建立良好的合作关系，始终追踪全球集成电路最新技术，建立了生产、开发、研究和检测的完整体系，产品包括离子注入机、蒸发机、溅射机等。2004年、2008年，企业分别承接国家科技型中小企业技术创新基金和国家“火炬计划”项目，产品获得了多项专利证书，通过了国内权威集成电路制造审核认证。

“现代生活人们每时每刻离不开半导体芯片，智能手机、电脑、二代身份证、银行卡、无人机，用的几乎全是‘外国芯’。”英普朗特科技有限公司董事长王玉泉介绍，我国的半导体芯片产业的设备、材料和工艺都需要进口。海关统计，2016年我国进口集成电路3425.5亿块，金额达到2270.7亿美元，是同期原油进口的两倍。中国每年消费的半导体芯片占全球出货总量的三分之一，“国产芯”份额不足7%。“半导体芯片制造是知识密集、技术密集的高科技产业，以我们公司为例，员工不到80人，科研人员占到了三分之一以上。”近年来，该公司依靠自主研发和联合研发“两条腿”走路，进口了精密生产和检测设备，采用严格的质量保证体系，实现了半导体专用设备从研发、生产、质检、清洗、包装到使用的全部国产化。

场地小、设备不足，长期制约着企业的发展。“想要打造中国智造、民族品牌，就要扩大企业规模。”为了解决发展难题，英普朗特科技有限公司与SK海力士半导体(中国)有限公司合作，投资建设集成电路成套装备及零部件项目。该项目总投资2.5亿元，规划用地98.12亩，投产后可年产离子注入机组件5000套、12英寸离子注入机20台(套)、CVD机50套、高密度等离子硅刻蚀机模组300套、蒸发设备零部件2000套、甩干设备零部件2000套，年产值5亿元。

　　“最近两年，受益于政策拉动和市场驱动，中国半导体芯片产业高速发展。国内半导体材料和设备企业正在突破关键技术门槛，打破国外技术封锁。”王玉泉信心满满地表示，随着集成电路成套装备及零部件项目的建成达产，丹东必将为中国“芯”添加新动力！