华润微：大陆半导体业面临国际整合受限等三大挑战_热点评测

华润微：大陆半导体业面临国际整合受限等三大挑战

2017-03-23 14:30 集微网

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中国半导体行业协会副理事长、华润微电子常务副董事长陈南翔今(23)日于“2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会”表示，中国大陆半导体面临整体实力不足、资本未能有效利用、国际整合受限等三大挑战。

陈南翔指出，具体来看，在整体实力不足方面，表现在晶圆制造技术落后于世界领先水准达2代以上；积体电路设计业规模占全球的比例不足8%；以及集成电路产业的结构仍有待优化，缺乏有规模的IDM企业。在资本未能有效利用方面，则体现在固定资产投入虽有增加但带来显著的投资分散问题；此外，国际整合受限则表现在参与全球产业资源配置与整合时屡屡受到限制。

陈南翔也指出，另据资料显示，2015年至2016年全球近2,000亿美元的产业整合中，中国大陆企业和中国产业资本参与并购的专案金额不足6%，且市场化的国家集成电路产业投资基金规模与作用亦受到国际媒体扭曲。