在台湾半导体类股方面,美系外资已于7月中旬率先调降台积电(2330)评等至“中立”,今天美系外资再度调降联电(2303)目标价,谨慎看待联电在半导体市场的地位。
在整个半导体产业中,美系外资认为,内存记忆体目前看起来更具吸引力,主要是因为短线DRAM报价走升,而NAND Flash需求更因为SSD、还有智慧型手机带动而强劲走升,在记忆体市场中,美系外资最青睐韩国SEC与日本Toshiba;至于IC设计股方面,美系外资青睐联咏(3034)更甚联发科(2454),主要还是因为联发科今年下半年将面临毛利压力议题。
美系外资预估,第3季底将可看到晶圆库存天数来到6~7天,主要还是因为智慧型手机需求不旺,因此,半导体连续三季库存补货走势将在第3季达到高峰、画下句点,尤其近期28奈米订单浮现下修走势,更可以推估在智慧型手机需求没有实质改善的前提下,半导体将于2016年第4季开始校正库存。