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LG提升自研芯片设计比重 Nuclun之后还会有?

集微网1月12日消息

LG 集团主要是通过旗下 3 家子公司发展系统 IC 事业,其中 Silicon Works 是 LG 以并购的方式纳为子公司,Luesm 是 LG 与日厂 LAPIS Semiconductor 于 2004年合资成立的公司,而 LG 旗下系统整合芯片(SIC)研究所主要负责开发家电/智能手机用 SoC。据台湾 Digitimes Reseach 观察,2015 年 LG 将整合 Silicon Works 与 SIC 研究所的研发资源,加速提升自研系统 IC 设计的比重。

LG 计划 2015 年将 SIC 研究所中的显示器用系统 IC 设计公司与 Silicon Works 整合,SIC 研究所已经开发出采用 ARM架构八核应用处理器“Nuclun”,未来将专注于开发家电/智能手机 SoC。

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Nuclun 作为 LG 第一款移动应用处理器,采用 ARM “big.LITTLE”技术,拥有四个 1.5 GHz Cortex-A15和四个 1.2 GHz Cortex-A7,采用 28 纳米工艺制程技术,支持 LTE-A Cat6,最大下载速度达225Mbps。LG 移动公司 CEO 朴钟锡表示,通过采用 LG 自家的 Nuclun 解决方案,LG 将能够在移动市场上面对不断增大的竞争压力的时候,通过多样化的产品战略来应对。

搭载 Nuclun 的智能手机代号为 LG Liger,配备5.9英寸大小的1920x1080分辨率屏幕,1300万像素摄像头,并且支持OIS+光学防抖技术,前置为210万像素,2GB的RAM,电池容量为3000毫安,机身自带32GB存储空间,支持Cat.6 LTE高速网络,机身尺寸为157.8 ×81.8×9.45mm,电池容量为3000毫安,仅于韩国本土上市。

韩媒etnews曾报导,消息人士透露,LG 电子继 28 纳米 Nuclun 之后再接再厉开发16纳米,预定 2015 年初台积电量产16 纳米 FinFET时开始投入试产。韩国智能手机制造商三星电子与 LG 集团开始采用自家 AP,只为摆脱对高通 AP 的依赖。当然在智能手机生产成本中,AP所占比例约达10~15%,在一定程度上帮助改善手机公司的收益。

因骁龙 810 的设计问题,已传出三星 Galaxy S6 将启用自家的 AP 作为主力推出,外媒分析师预计自研 AP 智能机比例或将首次突破九成。采用骁龙 810 平台的最新 LG旗舰机 G Flex2预计于 1 月底在韩国本土上市。据集微网消息,骁龙 810 由于修改设计,其量产时间需要延后至今年第二季度,相信多家搭载骁龙 810 平台的旗舰机或将推迟发布时间。

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市场研究公司Gartner统计数据显示,2014 年第三季度全球手机品牌厂商销售市占率,三星以 20.6 %位居首位,紧随其后的是诺基亚(9.5%),苹果(8.4%),LG以 4.2%的市占率位列第四位,超过了中国厂商华为(3.6%),TCL(3.5%),小米(3.5%),联想(3.3%),中兴(3%)。据 LG 官方信息显示,2014 年第三季度 LG 出货 1680 万台智能手机,创下历史新高,同比增长 39%  。4.25 万亿韩元 (41.4 亿美元) 的销售额和 1674 亿韩元 (16316 万美元) 的营业收入是该公司自 2009 年第三季度以来的最高纪录。

业内人士表示,LG 电子推动 AP 业务,是为了中长期开发高阶 AP 芯片,将会持续提升独立研发的 AP 性能;若该公司一如预期顺利量产 16 纳米 AP,预计在韩国半导体业更有影响力。

手机品牌公司投入芯片设计,LG 不是第一家。华为旗下海思算是国内芯片设计成功的榜样,其旗下的麒麟 920 和麒麟 620 均使用在华为和荣耀的主打机型中,并先于高通推出支持 LTE Cat6的麒麟 920,相信最新64位的高阶麒麟 930也将于在今年与大家见面。

小米公司也于去年底通过松果电子与联芯科技签署了《SDR 1860平台技术转让合同》,据传将推出 399价位的低端智能机抢占市场。手机中国联盟秘书长老杳曾表示,并不是每家公司都能通过投入芯片开发从中获益,至今为止苹果、华为受益明显,未来几年关于小米、中兴甚至 LG 的未来还需观察。(集微网刘洋)

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