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Q3台湾IC设计产值年成长将达16.5%

OFweek电子工程网讯:根据DIGITIMESResearch统计,2014年第2季在全球景气回温,带动自3月以来客户端回补库存需求持续增强,加上联发科8核晶片出货数量持续推升,瑞昱与联咏等IC设计业者于TV晶片出货成长幅度亦优于预期,使得台湾IC设计产业产值达新台币1,374.5亿元,较前季1,195.2亿元成长15%,亦较2013年同期1,199.4亿元成长14.6%,显示台湾IC设计产业仍能维持成长轨迹。

然而,由第2季台湾IC设计产业逐月产值观察,在4月达新台币476亿元相对高点后,5月与6月产值即呈现逐月衰退态势,部分原因来自大陆五一假期销售状况不如预期,造成部分业者5月营收较4月衰退外,主要则受到第2季为大陆行动通讯市场由3G转4G过渡时期,也造成联发科6月营收较5月大幅下滑,此为造成台湾IC设计产业第2季产值逐月下滑主要原因,预估第3季月产值将能回复成长轨迹。

第3季为半导体产业传统旺季,2014年下半更是大陆3G转4G市场重要时刻,联发科所推出第一款4GLTE8核心MT6595SoC亦将在第3季放量,大陆要求三大电信商降低对2G/3G手机补助的不利影响亦在第3季明显减轻,加上台湾类比IC设计厂商所面临8寸晶圆产能不足问题也可望于第3季解决,DIGITIMESResearch预估,2014年第3季台湾IC设计产业产值将较第2季进一步成长,产值金额再创2010年第1季以来新高。

Q3台湾IC设计产值年成长将达16.5% 0

旺季效应及大陆3G转4G推动3Q'14台湾IC设计产值年成长将达16.5%(1)

随景气回温,台湾主要IC设计业者客户端延续3月以来回补库存需升持续提升,加上通讯应用领域在中低阶智慧型手机来自印度、东南亚、拉丁美洲、非洲等新兴市场需求强劲,大陆一线品牌手机客户采用联发科8颗晶片新机亦陆续上市,消费性电子领域方面,包括瑞昱与联咏等台湾IC设计业者于TV晶片市场亦有不错斩获,2014年第2季台湾IC设计产业产值达新台币1,374.5亿元,较前季1,195.2亿元成长15%,亦较2013年同期1,199.4亿元成长14.6%,产值金额为2010年第1季以来新高。

2011年至2013年各年第2季台湾IC设计产业产值年成长率分别为-13.8%、3%、14.2%,2014年第2季年成长14.6%,成长表现为2011年以来最佳,也显示台湾IC设计产业景气仍能维持在成长轨迹。

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