Sony展示PlayStation 4拆解后内装

目前PlayStation 4预计将在北美11月15日正式开卖，而Wired近期在日本东京与PlayStation 4机构工程总监凤康宏做了简单访谈，同时具体揭晓此款新主机逐一分解的内部设计。

根据Wired近期在日本东京与PlayStation 4机构工程总监凤康宏访谈内容，其中揭晓新款主机内部组成设计，其中可以看见主机板约佔满内部四分之三以上面积，但因为製程技术相较多年前进步许多，因此整体设计比PlayStation 3缩减许多，组成零件也相对简单。

散热部分，可以看见仅透过不算大的单一风扇，配合导风罩与散热鳍片进行散热，其馀则是透过蜂巢状散热孔进行驱热。而光碟机部分同样採用吸入式设计，似乎并没有如Xbox One垂直摆放可能影响读取的问题。至于硬碟部分预设为500GB，从使用标准2.5吋规格设计来看，估计将允许使用者自行交换。

而PlayStation 4的架构，主要採用AMD所提供「Jaguar」架构平台设计，如同一般PC基于处理器、绘图卡、记忆体等模组构成，同时提供高达8GB GDDR5记忆体，几乎是PlayStation 3所能使用记忆体总容量的16倍。

如同先前台湾发表上市消息时所透露说法，基于与PC相同硬体架构，意味著开发者可以用熟悉程式语言撰写游戏内容，同时也能透过使用更具弹性的硬体设计发挥应用特性。此外，在降低开发难度门槛后，包含第三方独立开发厂也能更容易于此平台推出游戏作品。