MSL2a以上的SMD组件从干燥包装开封后暴露在大气环境下，若不在限定时间内进行装配，会吸收大气中的水气而超过许可范围，在此状况下，焊接时发出的高温让渗入SMD内部的水气蒸发产生足够的压力而膨胀，使封装塑料从芯片或引脚框上分层，以及引线绑接的芯片损伤及内部裂纹，在极端情况下，裂纹延伸到SMD表面，甚至造成SMD鼓胀和爆裂，这就是所谓的爆米花现象。
为防止这种现象产生，从干燥包装内取出的SMD组件就必须尽速放进10%RH以下超低湿干燥里保存，立刻停止原件吸收到大气水份！
MSL2a以上的SMD组件从干燥包装开封后暴露在大气环境下，若不在限定时间内进行装配，会吸收大气中的水气而超过许可范围，在此状况下，焊接时发出的高温让渗入SMD内部的水气蒸发产生足够的压力而膨胀，使封装塑料从芯片或引脚框上分层，以及引线绑接的芯片损伤及内部裂纹，在极端情况下，裂纹延伸到SMD表面，甚至造成SMD鼓胀和爆裂，这就是所谓的爆米花现象。
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